第544回：変わるアジアの半導体GVC
ここ数年、マレーシアの台湾からの輸入が急増しています。最近は、マレーシアからアメリカへの輸出急増が注目されていますが、輸入側の構造も静かに変わりつつあります。2025年、台湾はマレーシアの輸入先として米国を上回り、中国、シンガポールに続く３位になりました。特に、直近２年で台湾からの輸入は84%も増加しています。
マレーシアの台湾からの輸入の約6割は半導体関連です。半導体関連製品は貿易統計で詳細な品目を判別するのが難しいのですが、台湾側のHSコード11桁のデータを分析することで、実態が見えてきました。
台湾がマレーシアに輸出している半導体の品目は主に３つ。HSコードでは8542.3900.120/219/228で、それぞれ、以下のような品目を指しています。
ICウェハー（.120）は半導体が形成されたウェハーです。光沢のある褐色の円盤に半導体がびっしりと形成されているものです。これを切断すると、半導体チップの中核部分が取り出せます。それがICチップ（.219）です。さらに、切り出した半導体チップを複数組み合わせて基板に実装したものがIC中間アセンブリ（.228）となります。
＜図１＞
近年、台湾からマレーシアへの輸出が急増しているのはICチップとIC中間アセンブリですが、より大幅に増加しているのはIC中間アセンブリです。
＜図２＞
これは、台湾とマレーシアの後工程の分業関係の変化を示しています。従来は、ICウエハーを台湾で生産し、それをマレーシアに送ってダイシングやパッケージングの後工程で処理していました。それが、ダイシングやモジュールへの組み立てという後工程の一部まで台湾内で行われるようになっています。
こうした分業関係の変化は、主に台湾のTSMCとマレーシアのインテルの協業関係の深まりによるものです。インテルは当初、自社製半導体のコアをすべて自社の前工程で生産していました。しかし、微細化の競争でTSMCに後れを取ったため、GPU/SoCタイルを2023年頃から、CPUタイルを2024年頃からTSMCに外注するようになっています。
マレーシアの台湾からの半導体半製品の輸入が急増する一方で、どこまでをどちらの国の工程で行うかについては、水面下での綱引きがあります。これまで前工程の誘致こそが半導体産業の高度化への道とされていましたが、いつの間にか主戦場は、先進後工程となっているのです。
これは、半導体の実装技術が高度化し、後工程がもはや労働集約的なローテク工程ではなくなっているためです。TSMCはCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）という先進パッケージング技術を持っています。一方で、インテルは後工程で2.5Dパッケージング技術EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）と3Dパッケージング技術Foverosを持っており、ペナン工場に投入しています。
インテルは前工程ではTSMCに対して劣勢が続いていますが、後工程の実装技術ではアドバンテージを持っています。50年前、労働集約的な半導体の組み立て検査から始まったマレーシアのインテルは、今やインテルの屋台骨を支える存在になりつつあるのです。
| 熊谷 聡（くまがい さとる） Malaysian Institute of Economic Research客員研究員/日本貿易振興機構・アジア経済研究所主任調査研究員。専門はマレーシア経済／国際経済学。 【この記事のお問い合わせは】E-mail:satoru_kumagai★ide.go.jp（★を@に変更ください） アジア経済研究所 URL: http://www.ide.go.jp |